焊接速度及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响

摘要：

通过拉伸测试、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、透射电镜(TEM)和金相显微镜(OM)等手段,研究了焊接速度以及焊后时效处理对Al-Cu-Mg-Ag合金电子束焊接接头性能的影响.结果表明:随焊接速度提高,焊接接头强度呈先上升后下降的趋势,并在焊接速度1200 mm/min时获得最大值358 MPa;焊后时效处理可以提升焊接接头抗拉强度,其中焊接速度为1200 mm/min时的焊接接头抗拉强度最大,可达412 MPa,为母材强度的77.6%.焊后时效合金性能的提高主要得益于θ′和X相的析出,而焊缝熔合区晶界处Cu元素的偏析抑制了Ω相的析出.

关键词：Al-Cu-Mg-Ag合金、电子束焊接、焊接速度、时效处理、X相、焊接接头

所属期刊栏目：37

分类号：TG156(金属学与热处理)

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：144-147