焊接温度对AZ31 B／Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响

摘要：

以Al为中间层对AZ31B／Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验，采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌，结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分，采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度，研究了焊接温度对AZ31B／Al／Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明，加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大，从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时，Al、Mg元素扩散不充分，Mg／Al界面无法形成共晶液相，界面结合较弱。450℃时，Al箔完全溶解，界面区宽度显著增加，从Mg侧到Cu侧，扩散区的微观组织依次为α?Mg（Al）固溶体、Mg?Al共晶组织、Cu（Al）固溶体，接头强度最高达到53 MPa，约为母材 AZ31B 剪切强度的33．2％。460℃时，界面扩散区宽度缓慢增大，靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al?Cu化合物，接头强度下降。

关键词：焊接、AZ31B/Cu异种材料、铝中间层、瞬间液相扩散连接、焊接温度、焊接头、显微组织、剪切强度

分类号：TG115(金属学与热处理)

在线出版日期：2015-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：122-125