10.3969/j.issn.0253-6099.2015.04.033
焊接温度对AZ31 B/Cu瞬间液相扩散焊接头组织及力学性能的影响
以Al为中间层对AZ31B/Cu异种材料进行瞬间液相扩散连接试验,采用SEM观察接头界面扩散区的组织形貌,结合EDS、XRD分析界面区的物相及成分,采用室温拉伸实验机测试接头剪切强度,研究了焊接温度对AZ31B/Al/Cu界面组织和剪切强度的影响。结果表明,加热温度对Al、Mg、Cu元素扩散影响很大,从而对微观组织和剪切强度产生影响。445℃时,Al、Mg元素扩散不充分,Mg/Al界面无法形成共晶液相,界面结合较弱。450℃时,Al箔完全溶解,界面区宽度显著增加,从Mg侧到Cu侧,扩散区的微观组织依次为α?Mg(Al)固溶体、Mg?Al共晶组织、Cu(Al)固溶体,接头强度最高达到53 MPa,约为母材 AZ31B 剪切强度的33.2%。460℃时,界面扩散区宽度缓慢增大,靠近Cu侧的界面区产生大量脆性Al?Cu化合物,接头强度下降。
焊接、AZ31B/Cu异种材料、铝中间层、瞬间液相扩散连接、焊接温度、焊接头、显微组织、剪切强度
TG115(金属学与热处理)
2015-09-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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