烧结工艺对原位生成MO2 C/Cu基复合材料力学与导电性能的影响

摘要：

针对常规烧结方法难以实现强化相与基体相界面良好结合的特点,采用常压烧结、热压烧结、等离子活化烧结(PAS)3种不同烧结方式制备原位生成Mo2C强化铜基复合材料.利用X射线衍射仪对Cu-Mo-C机械合金化粉末进行了研究,Cu-Mo-C合金粉末在900 ℃以上温度条件下,原位反应生成Mo2C;对3组试样扫描电子显微镜及光学显微镜研究结果表明,PAS能够实现合金粉末与基体的良好结合,试样性能优于其他烧结方法试样.对复合材料进行了性能测试,等离子活化烧结铜基复合材料强度为452MPa,电导率为84%IACS.

关键词：原位反应、等离子活化烧结、铜基复合材料

所属期刊栏目：29

分类号：TB113;TG115(工程基础科学)

资助基金：高等学校博上点基金项目20040698053;教育部科学技术重点项目105159;新世纪优秀人才项目NCET-05-0839

在线出版日期：2009-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：83-85,89