新型硅胶-聚合胺树脂在模拟氯化镍电解液中深度除铜

摘要：

研究了新型硅胶-聚合胺复合材料树脂SP-C在模拟氯化镍电解液中深度净化除铜工艺.在Ni2+ 70 g/L、Cu2+ 0.5～2.0 g/L、pH 1～4、温度20～60 ℃的氯化镍电解液中,考察了该树脂对铜的吸附性能,结果表明:随料液pH值增大以及温度升高,铜的交换容量增大;料液Cu2+浓度对交换容量影响较小;最佳吸附条件为:料液pH=4、接触时间30 min,温度60 ℃.对比研究了盐酸、硫酸两种解析液,硫酸显示出更好的解析效果,最佳解析条件为:H2SO4 2 mol/L、解析接触时间40 min.最佳工艺条件下每毫升湿树脂铜的工作交换容量及饱和交换容量分别0.453 mmol和0.540 mmol,铜的解析峰值液浓度为28 g/L.

关键词：硅胶-聚合胺树脂、氯化镍电解液、离子交换、深度除铜

所属期刊栏目：27

分类号：O658(分析化学)

在线出版日期：2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：57-60