微量Sc对Al-3.0%Cu合金时效硬化及析出行为的影响

摘要：

借助维氏硬度的测量及透射电镜(TEM)的观察和分析,系统地研究了Al-3%Cu合金和Al-3%Cu-0.3%Sc合金在150、200、250、300、350、400 ℃的时效硬化和析出行为.研究结果表明:时效温度低于200 ℃时,Al-Cu-Sc三元合金与Al-Cu二元合金的时效硬化曲线几乎没有差别.Al-Cu-Sc三元合金在300 ℃、6 ks时效时硬度HV最高,为90 kN/mm2,Sc对硬度上升的影响也是在300 ℃时最为显著,△HVmax=45 kN/mm2;Al-Cu-Sc三元合金在本实验条件范围内的时效过程中,Al3Sc与θ′-Al2Cu 2种二元析出物是各自独立析出,且析出物间无明显的相互作用.

关键词：钪、Al-Cu合金、时效硬化、析出

所属期刊栏目：26

分类号：TG1(金属学与热处理)

资助基金：科技部科研项目G1999064911

在线出版日期：2006-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：92-95,99