机械合金化制备Mo颗粒增强铜基复合材料

摘要：

用机械合金化(MA)制备了一种以Mo为增强相的Cu/Mo复合材料,研究了增强相的含量对复合材料抗拉强度、硬度、相对电导率及显微结构的影响.结果表明,Mo对于铜是一种有效的增强相,当Mo的质量分数为5%时,强化效果较佳,抗拉强度可达442.7MPa,相对电导率为79.2%.

关键词：Cu/Mo、颗粒强化、机械合金化

所属期刊栏目：25

分类号：TG146(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：77-79