熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响

摘要：

研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值可达193.5 W/(m·K);而在800℃下经退火处理,热导率可得到明显改善.

关键词：W-Cu、熔渗温度、退火温度、热导率

所属期刊栏目：24

分类号：TG139(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：76-77