现代工艺条件下预焙铝电解槽破损原因及解决对策

摘要：

在综合国内外研究成果的基础上,分析了现代工艺条件下预焙铝电解槽的破损原因,并提出了延长槽寿命的对策.现行电解槽由于采用低分子比电解质,电流效率显著提高,但同时由于在电解槽内容易形成界面冰晶石薄膜及氧化铝沉淀,使得钠的析出显著增加,增强了钠对阴极碳块的渗透,从而导致阴极碳块膨胀破损的机率增加,为此 ,必须改善电解槽阴极内衬材料以延长电解槽寿命.采用半石墨化或石墨(化)阴极内衬, 或在普通碳块上增加TiB2涂层,可以实现上述目的.半石墨化或石墨化阴极内衬具有较好的抗钠膨胀性能,但由于石墨质软,机械磨损大且成本高,而TiB2涂层碳块阴极内衬既具有优良的抗钠膨胀和对铝润湿性能,又有良好的耐磨性,有很好的发展前景.

关键词：预焙铝电解槽、槽寿命、TiB2涂层

所属期刊栏目：20

分类号：TF1(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金G19990 64903

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9