10.3969/j.issn.0253-6099.2000.03.019
热处理对SiCW-Al2O3复合材料表面裂纹及强度的影响
系统地研究了不同温度下的热处理对SiC晶须增韧氧化铝陶瓷复合材料表面裂纹及强度的影响.结果表明:在热处理温度为1000 ℃时,由于扩散作用压痕裂纹开始出现愈合现象,在热处理温度为1200 ℃以上时,材料表面开始发生氧化反应,当热处理温度为1400 ℃时,材料表面有莫来石相析出,形成表面反应物层,使得压痕裂纹逐渐愈合,材料的抗弯强度大幅度提高.热处理引起的应力松弛也有利于材料强度的提高,但氧化过程中产生的表面气孔会引起材料强度的下降.
碳化硅晶须、氧化铝、热处理、裂纹愈合、抗弯强度
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TB3(工程材料学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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