高导热聚合物复合绝缘材料研究进展

摘要：

近年来,电气电子设备不断向高功率密度化、小型轻量化和高度集成化的方向发展,设备单位体积发热量和温升急剧增加,热量积聚会加速绝缘老化并严重影响设备运行的可靠性和寿命.提高绝缘材料导热能力是提升电气电子设备散热能力的关键.本文综述了近年来国内外高导热复合绝缘材料的研究现状与进展,重点讨论了聚合物基体的结晶度、分子链间相互作用、微尺度有序结构和导热填料的粒径、掺杂量及几何形状等因素对绝缘材料导热系数的影响.通过静电纺丝、外场调控及构建三维骨架等方式增加聚合物的有序结构和使导热填料在聚合物基体中沿热传导方向取向,是大幅度提升绝缘材料导热系数的有效途径.

关键词：导热系数、导热填料、静电纺丝、三维导热网络、高分子复合材料

所属期刊栏目：67

资助基金：中央高校基本科研业务费资助E19JB00020

在线出版日期：2022-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共15页

页码：640-654