芯片表面异氰酸酯基硅烷自组装膜的制备及表征

摘要：

利用分子自组装技术在玻璃芯片表面成功组装了异氰酸酯基硅烷单分子膜.采用X射线光电子能谱仪对自组装膜表面的元素组成进行了表征,并利用接触角测定仪对薄膜表面的润湿性进行测定.结果表明,异氰酸酯基硅烷在基底表面得到了成功组装,其疏水性较组装前有所提高,对水的接触角可以达到80°,明显改变了芯片表面的性质.将该自组装膜应用于牛血清白蛋白的自组装,不仅制备过程简单,而且具有操作方便等优点.因此,异氰酸酯自组装膜在微全分析技术(μ-TAS)中的微通道修饰,蛋白质、多肽等生物大分子的固定化,以及材料表面改性等方面均具有很好的应用前景.

关键词：异氰酸酯基硅烷、自组装分子膜、表征、共价结合

所属期刊栏目：53

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金20435020;20275005;中德中心资助项目GZ364

在线出版日期：2009-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：2191-2194