10.3321/j.issn:0023-074X.2000.03.006
聚苯乙烯模板制备SiO2三维有序孔材料
以单分散聚苯乙烯微球干燥得到的膜为模板, 采用改进的溶胶-凝胶法并进行高温烧结, 制备了二氧化硅的三维有序孔材料. 扫描电子显微镜结果表明, 所合成的孔材料高度有序, 孔的尺寸在10~102 nm数量级可调, 孔之间是相互连通的. 初步分析了有序孔形成的过程.
单分散微球、溶胶-凝胶、模板技术、有序孔材料
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TB3(工程材料学)
中国科学院资助项目29774038;科技部攀登计划;教育部留学回国人员科研启动基金;中国科学院联合实验室基金
2004-03-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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