用作金刚石微电子和微机械器件的若干关键技术

摘要：

针对金刚石薄膜用于微电子器件和微机械器件的共性关键技术问题,总结了近年来这些方面的研究成果,包括:用交流-直流负偏压微波等离子化学气相沉积(MPCVD)在绝缘SiO2衬底上实现金刚石高密度成核,高成核选择比的金刚石选择生长技术,铝掩模氧反应离子束刻蚀金刚石薄膜的图形化技术,以及与金刚石生长工艺兼容的牺牲层、绝缘层技术等.

关键词：金刚石、微电子、微机械、制备技术、高密度成核、图形化、牺牲层

所属期刊栏目：44

分类号：TM0(一般性问题)

资助基金：国家攀登计划85-37

在线出版日期：2004-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：355-360