集成电路芯片产业分工模式的新演进与模块化研发

摘要：

集成电路(IC)芯片是工业大脑.在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式.我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的“贸易战”中处于不利地位.迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升.

关键词：集成电路芯片、模块化研发、网络、战略

所属期刊栏目：37

分类号：F407.67(工业经济理论)

在线出版日期：2019-09-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：65-69