SonicFill声波树脂直接和间接法修复后牙Ⅱ类洞的微渗漏表现

摘要：

目的:探讨SonicFill声波树脂通过直接充填技术或树脂嵌体技术修复人离体后牙的Ⅱ类洞,比较两种修复方法边缘微渗漏的差异.方法:收集50颗人离体前磨牙制备标准的Ⅱ类洞型腔,随机分成两组,每组25颗.A组使用SonicFill声波树脂直接充填修复,B组使用SonicFill声波树脂制作树脂嵌体进行修复.通过温度循环后每组随机选取5个样本进行扫描电镜观察,剩余样本用品红染色后在体式显微镜下观察牙合缘和龈缘的染色情况,测量染料渗透深度并分级.结果:扫描电镜下观察到两组修复体与牙体组织均结合良好,但均观察到少量间隙的出现,A组的间隙范围要大于B组;在牙合缘处,B组染料渗透深度低于A组(P<0.05);而在龈缘处两组间染色深度比较差异无统计学意义(P>0.05).结论:本研究结果表明,使用SonicFill声波树脂进行间接法修复比直接充填法获得较好的微渗漏表现.

关键词：树脂嵌体;声波树脂;间接修复;微渗漏

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资助基金：四川省干部保健科研课题编号:川干研2018-091

在线出版日期：2021-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：732-736