不同正畸粘接系统在托槽再粘接中的应用评价

摘要：

目的:检测使用不同正畸粘接系统再粘接托槽对其剪切粘接强度的影响,以探讨提高临床再粘接效率的方法.方法:选择60颗正畸减数的恒双尖牙,依据不同粘接系统随机分为3组:津京釉质粘接剂(A组)、Transbond XT 光固化粘接系统(B组)及Transbond 自酸蚀粘接系统(C组).所有样本均先用津京釉质粘接剂粘接托槽,24 h后去除托槽重新粘接新托槽,测量3组托槽再粘接的剪切强度及粘接剂残留指数(Adhesive Remnant Index,ARI).结果:3组托槽再粘接剪切强度分别为(8.615±2.460) MPa、(8.807±1.801) MPa及(8.144±3.023) MPa,组间剪切强度差异无显著性;ARI评分表明:C组牙面上残留的粘接剂明显少于其他两组.结论:采用自酸蚀粘接系统再粘接托槽的剪切强度与其它两种粘接系统相当,并且去除托槽后牙面残留粘接剂较少.

关键词：正畸、再粘接、剪切粘接强度、粘接剂残留指数

所属期刊栏目：25

分类号：R783.5(口腔科学)

在线出版日期：2009-07-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：342-344