不同金瓷面积比对瓷修补树脂粘结强度的影响

摘要：

目的:比较树脂与不同比例金属暴露的瓷面的粘结剪切强度.方法:按常规烤瓷方法分别制作总面积8 mm×8 mm,金瓷比例分别为1:3(组1),1:1(组2),3:1(组3),8:0(组4,作为对照)的试样各10个,瓷厚度为1 mm,金瓷结合处为钝角,以避免内应力的产生,将各组试样表面按照瓷修补套装的产品说明书处理各试样的1/2的面积,粘结8 mm×4 mm×2 mm的树脂材料.用Instron力学测试仪,进行剪切强度测试.结果:组1,组2的剪切强度显著性高于组3,组4.结论:使用Ultradent修补套装对部分金属暴露的崩瓷进行修补时,金瓷面积比<1时的粘结力明显较大,修补效果较好.

关键词：瓷修补、剪切粘结强度、崩瓷、树脂

所属期刊栏目：24

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：440-442