地塞米松甲硝唑配合半导体激光对根管治疗间疼痛的疗效的观察

摘要：

@@ 根管治疗术是治疗牙髓病、根尖周病的一种最有效地治疗方法.但在进行根管治疗期间,有时会出现临床症状加重,称之为根管治疗间疼痛[1,2],主要表现为疼痛和肿胀,从而增加患者的痛苦和复诊次数.

机标关键词：地塞米松、甲硝唑、半导体、激光对、根管治疗术、疼痛和肿胀、疗效、治疗期间、治疗方法、临床症状、根尖周病、牙髓病、患者、复诊

所属期刊栏目：24

分类号：R781.33(口腔科学)

在线出版日期：2008-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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