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10.3969/j.issn.1671-7651.2007.03.013

齿科陶瓷磨抛后表面残余应力的测算与分析

引用
目的:采用显微压痕裂纹法对使用各种打磨、抛光工具处理的陶瓷表面应力状态进行测算.方法:制作相对无应力试件,在不同加载压力下形成压痕裂纹.按照不同的磨抛方法分组,第1组为抛光组,第2~5组为磨光组,第6组为上釉对照组,在电子显微镜下观察压痕并测量裂纹长度.结果:抛光组和上釉组表面残余应力分别为:2.10 Mpa、1.55 Mpa,磨光组表面残余应力分别为:-17.01 Mpa、-7.54 Mpa、-3.24 Mpa、-3.78 Mpa.结论:磨光可使齿科陶瓷表面处于拉应力状态,抛光和上釉可使其转变为压应力状态,有利于提高其机械性能.

齿科陶瓷、表面残余应力、压痕裂纹法

23

R783.1(口腔科学)

2007-07-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

279-281

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口腔医学研究

1671-7651

42-1682/R

23

2007,23(3)

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