不同类型偶联剂处理对瓷和树脂黏接界面的影响

摘要：

目的:比较瓷表面不同酸蚀状态下,4种硅烷偶联剂对瓷和树脂之间黏接界面的影响.方法:将40个瓷试件按照所使用硅烷偶联剂的不同分为4组,每组包括磷酸和HF处理2个亚组各5个试件.表面处理后将瓷试件与复合树脂黏接,将黏接完成后的试件切取纵断面,电镜下观察不同界面形态在整个黏接界面所占比例.结果:HF处理与2种双组分偶联剂相配合产生的黏接界面完整率最高(P＜0.05),2种单组分偶联剂与HF配合使用的效果同2种双组分偶联剂与磷酸配合使用的效果没有显著差异(P＞0.05).结论:不同种类偶联剂对瓷和树脂之间的黏接密合度有明显影响,选用合适的双组分陶瓷偶联剂与磷酸处理相配合,可以获得较为理想的黏接界面形态.

关键词：硅烷偶联剂、酸蚀、瓷修复、复合树脂、黏接界面

所属期刊栏目：23

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2007-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56