不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响

摘要：

目的:比较不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响.方法:取瓷试件8组,分别不涂偶联剂,涂Cerinate Primer和6种自制偶联剂,与树脂粘结后测剪切强度.另取3组瓷试件分别涂粘结强度最高的新配方偶联剂、Cerinate Primer、不涂偶联剂,与树脂粘结后观察粘结密合度.结果: C配方可产生8.02 MPa剪切强度,粘结界面缝隙为0.91 μm,Cerinate Primer相应为3.66 MPa和3.87 μm,不涂偶联剂为0.42 MPa和5.16 μm.结论:C配方偶联剂使瓷和树脂产生了最高的化学粘结强度,并显著提高了粘结密合度.

关键词：粘结、偶联剂、剪切强度、密合度

所属期刊栏目：19

分类号：R783.1(口腔科学)

资助基金：国家自然科学基金30070820

在线出版日期：2004-02-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：436-438