富含金的中间介质对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响

摘要：

目的:研究富含金的中间介质对Ni-Cr合金与瓷结合强度的影响并探讨其作用机理.方法:采用Blendgold Neu金泥糊剂作为Ni-Cr合金与瓷的中间介质,通过剪切试验评价使用和未使用金泥糊剂两组试件Ni-Cr合金与瓷的结合强度;扫描电镜观察两组试件界面结合形貌并运用能谱仪检测Ni-Cr合金与瓷内Ni、Cr、Al、Si及Au元素的扩散分布情况.结果:使用金泥糊剂组的Ni-Cr合金与瓷的结合强度为(29.923±1.395)MPa,未使用金泥糊剂组为(19.997±1.828)MPa,二者差异有显著性(P<0.01);使用金泥糊剂组的界面失败形式为内聚性失败,未使用金泥糊剂组为粘附性失败;运用金泥糊剂后Cr氧化物在界面聚集成峰并改善了Al、Si等元素的扩散分布,有利于金属与瓷的化学结合.结论:富含金的中间介质能通过改善Ni-Cr合金与瓷的物理和化学结合等多方面提高二者结合强度.

关键词：金瓷修复体、富含金的中间介质、结合强度

所属期刊栏目：18

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：152-154