胶体电解蚀刻液口腔内修补脱瓷冠桥的研究

摘要：

目的：直接在口腔内修补脱瓷的金属烤瓷冠桥。方法：通过建立胶体微电解池对金属底层进行电化学处理来获得金属表面微固位孔，采用剪切强度测试、扫描电镜观察、临床应用效果进行评价。结果：抗剪强度平均值为8.5MPa；SEM观察：合金表面可形成大量分布均匀的微孔，抗剪强度测试后可见金属表面有残余复合树脂以及断裂在微孔内的复合树脂。临床应用3a观察发现：金属电化学处理组成功率高于未经处理组。结论：运用胶体微电解池电化学方法即点式电解蚀刻的方法可直接在口腔内修补脱瓷的金属烤瓷冠桥，短期临床效果好。

关键词：点式电解蚀刻、烤瓷、剪切强度

所属期刊栏目：17

分类号：R783.3(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：146-147