非贵金属-瓷界面结合强度的实验研究

摘要：

目的：比较非贵金属-瓷界面的结合强度。方法：采用剪切强度测试，观察不同的非贵金属烤附不同的瓷粉其界面间的结合强度。结果：不同的非贵金属烤附不同的瓷粉，其界面间的结合强度有所差异。统计学结果表明：北京贝康精冶公司生产的Ni-Cr合金(CA1)烤附日本松风瓷粉组(R1)，其剪切强度与CA1烤附登士柏金刚瓷粉组(R3),美国VeraBond公司的Ni-Cr合金（VB）烤附日本松风瓷粉组(R4)，VB烤附德国Vita95瓷粉组(R5)以及VB烤附登士柏金刚瓷粉组(R6)相比较，均有显著性差异(P<0.05)。结论：不同的非贵金属烤附不同的瓷粉，其结合强度有差异。

关键词：非贵金属、牙科陶瓷、剪切强度

所属期刊栏目：17

分类号：R783.1(口腔科学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：61-63