10.13591/j.cnki.kqyx.2021.07.009
两种排龈方法排龈效果的数字化分析
目的 数字化分析比较半导体激光排龈及单线排龈法的临床排龈效果,即排龈疼痛度分析以及对游离龈龈沟宽度(sulcus width,SW)和牙龈退缩量(gingival recession,GR)的影响.方法 选择需行固定修复的患者42例,共计52颗患牙,随机分为半导体激光排龈组及单线排龈组,选择26颗正常牙作为空白对照组.采用VRS疼痛数字分级法,评估两种排龈法疼痛度;采用3Shape扫描仪制取排龈前及排龈后即刻、1周、6周的数字化模型,在geomagic qualify 2014软件中,分析比较两种排龈法排龈后SW、GR0、GR1、GR6.结果 半导体激光排龈组疼痛度低于单线排龈组(P<0.05);半导体激光组SW颊=(0.3942±0.0873)mm、SW腭=(0.3974±0.0868)mm,大于单线排龈组SW颊=(0.3228±0.0573)mm、SW腭=(0.3060±0.0506)mm(P<0.05);半导体激光组GR0=(0.3425±0.0279)mm、GR1=(0.1625±0.0569)mm、GR6=(0.2393±0.0206)mm大于单线排龈组GR0=(0.2730±0.0187)mm、GR1=(0.1459±0.0308)mm、GR6=(0.1625±0.0159)mm(P<0.05).结论 半导体激光排龈疼痛度较低,单线排龈法及半导体激光排龈法均能达到良好的龈沟宽度,但二者均会导致永久性龈退缩,且半导体激光排龈后牙龈退缩量较单线排龈法大,故针对厚龈型牙龈建议使用单线排龈.但对于疼痛较为敏感的患者,也可考虑使用激光排龈.
单线排龈、半导体激光、龈沟宽度、牙龈退缩
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R783.3(口腔科学)
西安交通大学口腔医院新技术xjkqxjs2018-11
2021-08-03(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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