烧结温度对牙科硅藻土基陶瓷材料性能影响的实验研究

摘要：

目的 研究烧结温度对纳米增韧硅藻土基陶瓷材料机械性能及显微结构的影响.方法 将干压成型的硅藻土基陶瓷坯体在600～950 ℃之间进行烧结,通过测试烧结后陶瓷的三点抗弯强度、显微硬度及断裂韧性,计算烧成体的可切削指数;利用X射线衍射仪分析陶瓷的晶相结构,扫描电镜下观察陶瓷的显微结构.结果 在600～950 ℃温度范围内,陶瓷的三点抗弯强度、显微硬度和断裂韧性随着烧结温度的提高有所增强,当温度为750 ℃时可加工指数最高,显著优于其他温度段.结论 通过对烧结温度的控制可以调节硅藻土基陶瓷的机械性能和可切削性能,从而满足牙科CAD/CAM加工所需全瓷材料的要求.

关键词：烧结温度、硅藻土、可切削性能

所属期刊栏目：30

分类号：R783.2(口腔科学)

资助基金：江苏省医学重点人才项目RC2007099;江苏省国际技术合作计划BZ2008059;江苏省自然科学基金BK2009137

在线出版日期：2010-06-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：209-212