钴铬合金铸造可摘局部义齿卡环折断后激光焊接的临床应用

摘要：

目的 探讨钴铬合金铸造可摘局部义齿卡环折断后的一种新的临床处理方法和程序.方法 8例卡环折断义齿采用激光焊接进行修理.应用普通藻酸盐材料连同可摘局部义齿一起取印模,超硬石膏灌注模型.结果 在保留旧义齿主体结构的情况下进行焊接修理后,义齿均就位顺利.经过15～24个月随访,均未再次折断,修理后的戴用时间均长于修理前的戴用时间.结论 激光焊接修理可摘局部义齿铸造卡环折断的方法,不仅完全能够满足患者对舒适、节省、快速的要求,而且质量可靠.

关键词：可摘局部义齿、钴铬合金、铸造卡环、折断、激光焊接

所属期刊栏目：26

分类号：R783.4(口腔科学)

在线出版日期：2007-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：473-474