冠桥修复前应用半导体激光排龈的临床效果评价

摘要：

目的：评价冠桥修复前应用半导体激光排龈临床效果。方法：选择修复门诊多颗牙需行冠桥修复的患者30例，每例患者口腔中至少有两个相似的缺损位于龈下1-2mm，需取模前龈外科处理的牙齿，并分别作为对照组和实验组，对照组用常规电刀排龈，实验组用半导体激光进行排龈，术后评价印模以及模型质量，以VAS评分记录疼痛程度，并记录排龈后1周、1个月、3个月牙龈指数(GI)和探针深度(PD)，对牙龈状况做出评价。结果：实验组和对照组的印模和石膏模型满意度均在90%以上，组间差异无统计学意义(P>0.05)； VAS疼痛评分显示，实验组90%的患者对无疼痛，与对照组相比差异有统计学意义；术后实验组中牙龈恢复程度较对照组快，两组间牙龈指数差异无统计学意义。术后1周、1个月、3个月PD值均<3mm，无附着丧失。但术后1周和1个月，两组之间PD值差异有统计学意义(P<0.05)。结论：冠桥修复前应用半导体激光排龈比常规电刀排龈可有效减轻术中不适和术后牙龈的水肿，提高患者的满意度，获得良好的修复效果。

关键词：半导体激光、排龈、冠桥修复

分类号：R783.3(口腔科学)

在线出版日期：2014-08-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：222-224