半导体激光在种植二期手术中的临床应用:附168例分析

摘要：

目的:探讨半导体激光在种植二期手术使用中的安全性及有效性.方法:选取我院168例需要行种植二期手术的单颗种植体患者,将患者随机分为半导体激光组和手术刀组,每组各84例,半导体激光组采用半导体激光行种植二期手术,手术刀组采用传统手术刀行种植二期手术,比较2组患者的麻醉情况、术中出血量、术后疼痛视觉模拟评分法(visual analogue scale,VAS)的评分及取模时间.结果:半导体激光组大部分患者仅使用表面麻醉即可,手术刀组大部分患者在使用表面麻醉后还需补充浸润麻醉.半导体激光组术中出血量、术后VAS评分、取模时间均优于手术刀组,差异有统计学意义(P<0.05).结论:利用半导体激光行种植二期手术时,大部分患者仅需行表面麻醉,且术中出血少、术后疼痛小、伤口无须缝合、牙龈愈合快,该方法为种植二期手术多提供了一种选择.

关键词：半导体激光、种植二期手术、低能量激光

所属期刊栏目：33

分类号：R782(口腔科学)

资助基金：河北省医学科学研究重点课题20201307

在线出版日期：2023-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：49-53