10.16112/j.cnki.53-1223/n.2021.03.322
第二相粒子改善Sn-Bi无铅焊料性能的研究现状
Sn-Bi焊料是目前较有潜力的低温焊料,其优异的各项性能使其广泛应用于低温焊接领域,但Sn-Bi系焊料具有易偏析、脆性大,且在服役过程中易出现相粗化以及Bi相富集,限制了其发展与应用.为克服这些弊端,国内外采用了添加第二相颗粒的方法来改善性能.通过阐述合金元素、氧化物颗粒以及碳纳米结构材料对Sn-Bi钎料熔化特性、润湿性、显微组织、界面组织及力学性能方面的影响,探讨了钎料改性工作的研究成果,简述了研究过程中存在的问题,展望了Sn-Bi系无铅焊料未来发展方向,为新型无铅焊料研发提供理论基础.
Sn-Bi合金、无铅焊料、增强颗粒、组织性能、钎料改性
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
国家重点研发项目;云南省重大科技专项项目
2021-07-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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