电阻点焊接头超声波C扫描检测分析

摘要：

运用超声波扫描显微镜对点焊接头进行超声波C扫描检测,分析了不同焊接工艺条件下的C扫描图像及其演变特征,同时研究了C扫描图像各特征区域A扫描信号的变化特征;通过拉剪试验获得了接头抗拉强度、峰值位移以及能量吸收值等力学性能参数,探讨了点焊接头C扫描图像与各力学性能参数之间存在的对应关系.结果表明:超声波C扫描图像能够反映点焊接头内部形貌特征;通过A扫描信号可以甄别C扫描图像的特征区域;当供给压力为0.15 MPa时,超声波C扫描图像可以呈现飞溅、过烧等焊接缺陷;随着供给压力的增大,焊核直径逐渐增大,接头能量吸收值、峰值位移与抗拉强度等力学性能均呈现先增大后减小的变化趋势.

关键词：点焊接头、C扫描图像、A扫描信号、力学性能

所属期刊栏目：41

分类号：TG115.28;TG115.5+2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目51565022,51565023;昆明理工大学分析测试基金项目20150575.

在线出版日期：2016-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：22-26