高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟

摘要：

对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28 X 106w/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.

关键词：芯片冷却、微槽道冷却热沉、有限元方法

所属期刊栏目：33

分类号：TKL24

资助基金：昆明理工大学博士科研启动基金项目14118056;昆明理工大学建工学院专项课题项目14078039

在线出版日期：2009-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：22-26