高热流密度芯片冷却用微槽道热沉的优化及数值模拟

摘要：

分析了高热流密度芯片的冷却要求,对微槽道热沉的优化设计和数值模拟进行了研究.优化结果表明,矩形微槽道热沉的冷却效果最好,微槽道的宽度和槽栅的宽度分别为125 μm和50 μm,相应的热阻为8.252 K/W.数值模拟结果表明,芯片最高温度为360.482 K,优化的微槽道热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.

关键词：芯片冷却、微槽道热沉、优化设计、数值模拟

所属期刊栏目：33

分类号：TL124(基础理论)

资助基金：昆明理工大学博士科研启动基金项目14118056;昆明理工大学建工学院专项课题项目14078039

在线出版日期：2009-01-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：24-28