10.3969/j.issn.1007-855X.2005.z1.055
半导体双极型功率IC的温度自检电路
功率集成电路的功率密度越来越高,发热问题越来越严重.大功率IC的热问题的优化设计与验证变得比大功率器件的电模型更加重要.论文分析了半导体器件的温度特性,提出一种温度测量电路,能够测量出基片的温度.当基片温度达到芯片承受的最大温度时,来自电路本身的信号自动启动风扇或半导体制冷器进行散热.
功率集成电路、热阻、温度测量
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TN492(微电子学、集成电路(IC))
2005-12-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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