半导体激光在牙髓炎根管治疗一次法中的效果观察

摘要：

目的 探讨半导体激光在根管治疗一次法中的效果.方法 采用前瞻性研究方法,选取2016年3—12月在解放军第五医学中心(原解放军307医院)诊治牙髓炎疾病的患者184例,随机分为试验组和对照组,各92例,常规根管预备后,对照组给予常规根管充填,试验组采用半导体激光根管内照射消毒后根管充填,观察术后7 d内疼痛的发生情况及术后1、6个月的临床效果.结果 试验组术后无疼痛者多于对照组,轻中重度疼痛者均显著少于对照组(P<0.05).试验组治疗后1个月的总有效率97.83％高于对照组95.65％,差异无统计学意义(P>0.05);2组治疗后6个月时的总有效率分别为95.65％和85.87％,差异有统计学意义(P<0.05).结论 半导体激光用于根管治疗术一次法术后反应轻,远期效果理想,值得临床应用和推广.

关键词：牙髓炎、根管治疗一次法、半导体激光

所属期刊栏目：35

分类号：R781.34(口腔科学)

在线出版日期：2019-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：359-361