碳化硅粒度对反应烧结碳化硅陶瓷显微结构与性能的影响

摘要：

该文采用D50=3.5μm、5μm、10μm、14μm、20μm的五种SiC微粉制备压坯密度相近的反应烧结碳化硅试样，研究了SiC微粉的粒度对反应烧结碳化硅陶瓷材料显微结构及机械性能的影响。结果表明：反应烧结碳化硅中游离硅尺寸大小和分布受SiC微粉粒度影响，且随着SiC粒度的增大，游离硅含量增多且尺寸增；SiC微粉粒度影响游离硅含量和尺寸大小，进而影响反应烧结碳化硅陶瓷的强度，SiC微粉粒度在3.5μm时，三点抗弯强度为457 MPa，断裂韧性为3.9 MPa·m0.5。

关键词：粒度、碳化硅、显微结构、性能

所属期刊栏目：13

分类号：TQ174

资助基金：浙江省工程技术研究中心建设计划2013E10033;中国科协企会创新计划资助项目

在线出版日期：2016-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：29-31