10.16660/j.cnki.1674-098X.2016.02.029
碳化硅粒度对反应烧结碳化硅陶瓷显微结构与性能的影响
该文采用D50=3.5μm、5μm、10μm、14μm、20μm的五种SiC微粉制备压坯密度相近的反应烧结碳化硅试样,研究了SiC微粉的粒度对反应烧结碳化硅陶瓷材料显微结构及机械性能的影响。结果表明:反应烧结碳化硅中游离硅尺寸大小和分布受SiC微粉粒度影响,且随着SiC粒度的增大,游离硅含量增多且尺寸增;SiC微粉粒度影响游离硅含量和尺寸大小,进而影响反应烧结碳化硅陶瓷的强度,SiC微粉粒度在3.5μm时,三点抗弯强度为457 MPa,断裂韧性为3.9 MPa·m0.5。
粒度、碳化硅、显微结构、性能
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TQ174
浙江省工程技术研究中心建设计划2013E10033;中国科协企会创新计划资助项目
2016-07-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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