浅析未来微电子封装技术发展趋势

摘要：

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。

关键词：微电子封装、发展趋势、DCA、三维封装

分类号：TN957.529

在线出版日期：2012-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：94-94