隐埋空气隙柔性凸点硅微加工制备工艺分析

摘要：

柔性凸点技术是解决当前晶圆级封装柔性适应性的关键技术之一.对比了传统CWLP柔性凸点技术的基础上给出了新型隐埋空气隙柔性凸点结构,分析了采用隐埋空气隙的柔性凸点结构作用柔性适应性原理及特点.对比分析各类CWLP器件柔性凸点制备技术基础上,结合硅微加工工艺探讨并给出了隐埋空气隙的柔性凸点的完整结构制备工艺流程.结果表明,基于硅微加工技术制备隐埋于重分布铜互连线下方空气隙的柔性凸点结构制备工艺合理,应用所给出的制备工艺制造完成了 CWLP器件隐埋空气隙柔性凸点结构.

关键词：硅微加工;隐埋空气隙;柔性凸点;制备工艺

所属期刊栏目：37

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61474032

在线出版日期：2021-12-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：83-86,94