风机串并联在电子设备散热中的应用研究

摘要：

为了满足某雷达天线单元电子设备的热设计需求,提出了采用风机串并联的方法.采用Icepak热仿真软件,研究了风机的串并联对强迫风冷系统散热性能的影响,并进行了试验验证.试验结果表明:在风冷系统阻力较大的情形下,仅增加风机的数量并不能提高系统的散热性能,系统的散热性能与风机的排布形式有关;采用风机并联的形式,发热元件的温度没有明显降低;而采用风机串联的形式,发热元件的温度明显降低,满足热设计要求.

关键词：雷达、强迫风冷、风机、热设计

所属期刊栏目：34

分类号：TN957.2

在线出版日期：2020-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：117-120