上海IC产业集群"协同学习"实现途径的实证研究

摘要：

以上海IC集成电路产业集群为研究对象,通过设计问卷和实地调研,对上海IC产业集群的主要结构特征进行了分析.在此基础上,提出了上海IC产业集群协同学习实现途径的6条假设.通过对调查问卷进行数据分析,揭示了该集群协同学习的5大实现途径:企业合作、非正式交流、中介服务、产学研合作和政府扶持.

关键词：集成电路、产业集群、途径、实证研究、上海IC产业

所属期刊栏目：26

分类号：F062.9(经济学分支科学)

资助基金：上海市科学技术发展基金项目06ZR14132

在线出版日期：2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：64-67