10.3969/j.issn.1000-7695.2010.15.040
大功率LED散热封装技术专利分析
介绍国内大功率LED散热封装技术的发展现状,从专利情报的角度对该技术产业的发展进行分析,得出该产业的历年发展趋势并对该产业的发展前景进行预测,为LED产业发展提供借鉴和参考.
专利情报、专利分析、大功率、LED封装、散热
30
G354(情报学、情报工作)
2010-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
165-168
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10.3969/j.issn.1000-7695.2010.15.040
专利情报、专利分析、大功率、LED封装、散热
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G354(情报学、情报工作)
2010-09-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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