10.3969/j.issn.1674-7135.2023.02.018
硅铝丝超声键合弹坑效应的影响研究
对于硅芯片引线键合过程中经常出现的薄膜剥落和弹坑问题,从焊盘结构、键合线材料、键合参数和键合顺序等方面分析了影响因素.不合适的焊盘硬度和厚度会造成弹坑,引线键合时应特别注意.对于键合引线,除延伸率和抗拉强度外,引线硬度也应引起关注.对于键合参数,针对不同的芯片和键合引线,应进行参数优化,以达到最佳的键合效果.研究结果为实际生产中硅铝丝键合工艺的优化提供了解决思路.
硅铝丝、弹坑、超声键合
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V443;TN91(航天仪表、航天器设备、航天器制导与控制)
2023-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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