基于LTCC的三维功分器设计

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)技术是实现微波电路与系统小型化、高密度组装和互联的有效途径.文章研究了基于LTCC工艺的三维微波传输特性,设计了两种X波段三维结构功分器.利用高频仿真软件HFSS进行了建模仿真和性能优化,并加工了实物进行了测试.测试结果和设计结果性能吻合很好.

关键词：LTCC、小型化、功分器、三维结构

所属期刊栏目：12

分类号：TM9;TG4

在线出版日期：2015-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：6-8