某电子芯片厂高平整度一体成型华夫板施工技术

摘要：

某高端电子芯片厂项目采用的一体成型华夫模板施工,该类型华夫模板的梯形体空腔大,在浇筑混凝土的过程中,混凝土的侧身压力及施工荷载容易将华夫模板压破,导致严重的质量问题.项目部通过在华夫板内部增加木质内支撑加固,增强了华夫板抵抗侧边混凝土及顶部钢筋混凝土的压力,保证了华夫板的施工质量.此外,该电子芯片洁净厂房地面平整度要求非常高,3 m靠尺检查允许平整度偏差2 mm,全区平整度1 m基准线上下15 mm.项目部在先浇筑完成的柱子上,安放调平激光水平仪形成光线平面,以此为基准控制支撑架顶部标高,进而控制平台板平整度的一次调平.该施工技术可随时随地全方位无死角,边搭设支撑架边检测控制,有效的达到一次调平合格的效果.

关键词：华夫板、内支撑加固、平整度、激光水平仪、一次调平

所属期刊栏目：45

分类号：TU318(建筑结构)

在线出版日期：2019-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：34-37