10.3969/j.issn.1001-523X.2018.20.017
电子芯片厂房华夫板楼板施工技术
某电子芯片厂房为钢筋混凝土框架剪力墙结构,二层顶板为华夫板,面积约为3.2万m2,分为600 mm和800 mm两种厚度.华夫板满布直径为350 mm孔洞,采用铝合金筒模技术,有效地解决了粘模的问题,由于板较厚,华夫板支撑体系需通过专家论证后方可支设.
华夫板、铝合金筒模、支撑体系
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TU745(建筑施工)
2018-12-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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