10.3969/j.issn.1673-9787.2000.02.014
硬脆材料精密小深孔BTA型珩磨工具的加工特性研究
从分析国内外现有工具存在的问题入手,着重解决超硬材料精密小深孔珩磨加工中走偏量较大、圆度误差较大等问题,提出了一种三导向的BTA型珩磨工具结构,使超硬材料精密小深孔加工的质量得到了提高.实验证明 ,采用新型珩磨工具加工出的小深孔可达到走偏量0.001~0.002 mm /1 00 mm,锥度0.005 mm/100 mm,圆度误差0.00 2~0.004 mm,表面粗糙度可达到Ra0.08~0.16 μm(采用W10油石),最高可达Ra0.04~0.08 μm, 尺寸精度可达IT5,可获取以珩代研的效果.
硬脆材料、精密小深孔、BTA型珩磨工具
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TH161+.1
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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