10.3969/j.issn.1007-9629.2020.01.011
基于温度应力的温拌沥青胶结料低温力学性能
为准确评估Sasobit温拌产品对沥青胶结料低温力学性能的影响,同时考虑温拌沥青胶结料在降温过程中所产生的累积和松弛作用,基于小梁弯曲流变(BBR)试验计算获得了温拌沥青胶结料的温度应力,运用Huet模型进行参数拟合并采用统计学方法对温拌产品的影响效果作了进一步分析.结果表明:2%及以上Sasobit温拌产品的加入使得沥青材质变硬,致使温拌沥青胶结料出现更高的低温PG分级、更大的温度应力和更高的临界开裂温度;Huet模型的参数分析和统计学方法分析进一步证实了此硬化影响的存在.
道路工程、温拌沥青、温度应力、低温性能、小梁弯曲流变试验、Huet模型
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U414(道路工程)
2020-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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