掺乙烯基可再分散聚合物水泥水化的交流阻抗研究

摘要：

采用交流阻抗谱测试方法研究了掺乙烯基可再分散聚合物水泥浆体的水化进程,结果表明,纯水泥浆体正常的电化学反应在其水化9 h时已开始,而掺乙烯基可再分散聚合物水泥浆体正常的电化学反应则在其水化3 d时才开始,相应的交流阻抗谱曲线为准Randles曲线.孔溶液电阻Rs、电化学反应电阻Rct以及分形维数值Ds等交流阻抗参数的分析表明,乙烯基可再分散聚合物对水泥水化进程具有一定的延缓阻抑作用;在水化14 d时,掺乙烯基可再分散聚合物水泥浆体孔结构已基本稳定;相对于纯水泥浆体,掺乙烯基可再分散聚合物水泥浆体的孔形貌更简单、均匀,也更趋于三维体.

关键词：水泥浆体、乙烯基可再分散聚合物、水化进程、交流阻抗谱、微观形貌

所属期刊栏目：12

分类号：TU528.0(建筑材料)

资助基金：国家"十一五"科技支撑计划项目2006BAJ05B03,2006BAJ01A02;教育部博士点基金资助项目20060247023;华南理工大学特种功能材料教育部重点实验室开放基金

在线出版日期：2009-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：85-89