未来PCB市场的趋向

摘要：

@@ PCB市场前景的预测PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品,为其”配套”.IC元器件需要装载在PCB上,达到电气互联;特别是自20世纪90年代中期起,有机树脂封装基板问世.这样PCB与IC器件就更成为紧密相连的处于一个系统之内;PCB与IC业的生产、市场的运行成正比的关系.当IC业获得高速发展时,PCB业必然呈现十分兴旺的情景.当IC业出现整体滑坡,PCB业也会在之后不长的时间内也呈现不景气.这一发展规律,已被几十年发展事实所证实.

机标关键词：市场前景、趋向、整机电子产品、有机树脂、元器件、封装基板、电气互联、装载、运行、预测、系统、生产、配套、滑坡、规律、部件

分类号：F1(世界各国经济概况、经济史、经济地理)

在线出版日期：2006-03-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：23-24