6061铝合金盒体的搅拌摩擦封装温度场研究

摘要：

为明确航空电子元件盒搅拌摩擦封装过程中的温度场分布,建立了相应的温度数值模型,并在此基础上研究了不同加工参数下温度场的变化规律.结果表明:盒体上整体温度存在累积效果,焊缝峰值温度随时间增加;搅拌摩擦封装热影响区和作用范围远小于激光焊接,峰值温度更低;相比搅拌摩擦平板对接,盒体封装热源不对称性更加明显、侧壁前进侧温度更高、变化梯度更小.

关键词：搅拌摩擦焊接、电气封装、温度场分布、数值计算

所属期刊栏目：50

分类号：TG402(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51675270

在线出版日期：2021-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13